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半导体加工设备
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DS9260--精密划片机
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产品名称: DS9260--精密划片机
产品型号:
点击次数: 246次
产品信息:



配置与性能加工尺寸270mmx270mm 或 φ12‘’
切槽深度4mm或定制
                  切槽宽度                                刀片厚度+6μm
工作台平整度±0.010mm/310mm
对准系统高清相机,环光﹢直光
主轴安装结构龙门式双主轴
最高转速60000rpm
输出功率BLDC,2.4KW
X轴驱动方式伺服电机
有效行程310mm
行程分辨率0.001mm
速度设定范围0.1~1000mm/s
Y轴驱动方式伺服电机﹢光栅闭环控制系统
有效行程310mm
行程分辨率0.0001mm
单一定位精度≦0.002mm/5mm
全程定位精度≦0.003mm/310mm
Z轴驱动方式伺服电机
主轴上下行程40mm
行程分辨率0.0001mm
重复定位精度0.001mm/50次
θ轴驱动方式直驱电机
正反转范围380o
转角分辨率0.0005o
基础规格环境20~25℃之间恒定;湿度<60%,无凝结
                     电源                        三相AC220V±10%,7.0KW
压缩空气压力0.6-0.8Mpa; 流量450L/min
冷却水压力0.2-0.4Mpa;流量3.0L/min
排风8.0m3/min
外形尺寸W×D×H1200mm×16000mm×1800mm
重量2000kg




特点:

√ 切割清洗一体化;

√ 标配非接触测高功能(NCS);

√ 选配刀痕检测功能;

√ 选配刀片破损检测功能(BBD);

√ 选配工件形状检测功能;

√ 选配数据扫描录入功能;


设备工作流程:

1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出,将待切割材料放置到预校准台进行预校准,再送到工作盘上,进行划片作业。

2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上,进行二流体清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准,再推回晶片盒中。


使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。


应用领域:IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装

可精密切割材料:硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板



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